固美丽1030胶粘剂

CHO-BOND1030导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的。CHO-BOND1030是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。

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性能特点

【材料名称及牌号】

固美丽1030胶粘剂

【性能特点】

单组分系统，因此无需混合或计量

镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案

良好的导电率 (0.050 ohm-cm)

中等粘合性能（搭接剪切强度 >200 PSI）

中等稠度糊状物，可用于架空或垂直表面

固化过程中不会产生低挥发性有机物和腐蚀性副产物

使用方式

参数列表

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