【材料名称及牌号】
无氰电镀铜
【性能特点】
镀层质量：镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力；超强深镀和高覆盖能力，走位优于氰化镀铜工艺。
电性能：可抵受高温热处理而不离层，废品率低；有良好电磁遮敞效应。
设备兼容性：现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用，无需设备的再投入。
维护管理：镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片；镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺。
无氰镀铜液的镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力，强深镀和高覆盖能力，走位好于氰化镀铜工艺，无金属置换反应。
【材料名称及牌号】
无氰电镀铜
【性能特点】
镀层质量：镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力；超强深镀和高覆盖能力，走位优于氰化镀铜工艺。
电性能：可抵受高温热处理而不离层，废品率低；有良好电磁遮敞效应。
设备兼容性：现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用，无需设备的再投入。
维护管理：镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片；镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺。
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项目
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控制范围
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配制浓度
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碱式碳酸铜[Cu₂(OH)₂CO₃]，g/L
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8～16
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14
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碳酸钾(K2CO3)，g/L
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30～60
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45 |
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开缸剂 CFT-2，mL/L
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30～40
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35
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整平剂 CFT-3，mL/L
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12～20
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15
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光亮剂 CFT-1，ml/L
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5~20
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10 |
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温度，℃
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50～65
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—
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pH
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9~10
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—
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电流密度，A/dm2
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0.8～1.5
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—
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阳极材料
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压延纯铜板
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—
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阴阳极面积比
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1:2～1:3
|
—
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